焊接要求

录取标准  技术要求  额外的程序要求  

课程

秋季学期 
  • SSS 100 - 学生的成功研讨会 - 2学分
  • 数学100 - 大学数学 - 3学分
  • WLD 101 - 焊接理论I - 2学分
  • WLD101升 - 焊接理论我的实验室 - 1学分
  • WLD 103 - 保护金属电弧焊 - 4学分
  • WLD 104 - 气体金属弧焊 - 4学分
春季学期 
  • COMM REQ - 通信需求 - 3学分
  • CIS 105 - 计算机导论 - 3学分
  • WLD 151 - 焊接理论II - 2学分
  • WLD151升 - 焊接理论II实验室 - 1个学分
  • WLD 153 - 焊剂芯弧焊 - 2学分
  • WLD 154 - 气体钨电弧焊接 - 6学分

见附录中的其他详细信息  

录取标准  

以下的1: 
  • HS GPA: 为2.0GPa - 英语和数学“c”的平均或更高
  • GED: 450
  • 法案: 15
  • SAT: 830
  • 大学GPA: 2.0 GPA - 基于12+学分
  • 专业的判断力
如果学生不符合上述要求之一,他们需要参加 下一代accuplacer: 
  • 写作: 240 
  • 算术: 217  

额外的程序要求

制服  
制服都需要这个程序,可从东南科技书店。
 
工具 
工具都需要这个程序,可从东南科技书店。
 
安全测试 
上的JumpStart天,安全演讲后,都需要焊接学生参加 安全测试。继续在节目之前,学生必须达到分数为100% 并有三次通过。相同的测试,给出每一次,错过的问题 进行阐述和讨论。 
 

技术要求

CQ9游戏的 焊接 程序是把自己的笔记本电脑(byol)程序。你可以购买一台笔记本电脑上你 自己或由东南技术支持中心。

查看byol细节

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